Ứng dụng công nghệ Scan 3D và Thiết kế ngược cho thiết kế và sản xuất “Xẻng bộ binh đa năng” Thứ 3, ngày 5 tháng 9 năm 2023

Trước yêu cầu nhiệm vụ thiết kế “Xẻng bộ binh đa năng” theo mẫu “Xẻng bộ binh đa năng” của Mỹ, việc ứng dụng công nghệ quét 3D và phần mềm thiết kế ngược hoàn toàn đáp ứng được yêu được đặt ra.

Ứng dụng công nghệ Scan 3D và Thiết kế ngược cho thiết kế và sản xuất “Xẻng bộ binh đa năng” Thứ 3, ngày 5 tháng 9 năm 2023

Trước yêu cầu nhiệm vụ thiết kế “Xẻng bộ binh đa năng” theo mẫu “Xẻng bộ binh đa năng” của Mỹ, việc ứng dụng công nghệ quét 3D và phần mềm thiết kế ngược hoàn toàn đáp ứng được yêu được đặt ra.

Bản tin Scantech

Danh mục
Danh mục
SCANTECH CHÀO ĐÓN CHUYẾN THĂM QUAN CỦA CÁC CHUYÊN GIA THUỘC DỰ ÁN ĐƯỢC BẢO TRỢ BỞI HỘI ĐỒNG ANH Chủ nhật, ngày 11 tháng 03 năm 2024

Ngay sáng nay 1/12, chúng tôi đã vui mừng đón tiếp đoàn tham quan các chuyên gia trong dự án được tài trợ bởi Hội đồng Anh và các Giáo sư trong ngành số hoá 3D tại văn phòng chính Hà Nội. Tại buổi gặp mặt, anh Nguyễn Minh Khôi, tổng giám đốc Scantech Việt Nam đã giới thiệu cũng như trao đổi chi tiết về kỹ thuật in 3D và quét 3D trực tiếp trên người thật bằng máy scan cầm tay Artec Eva với các khách mời.

Bàn giao, lắp đặt, đào tạo Thiết bị máy in 3D Big Rep Studio G2 tại PANASONIC Thứ4, ngày 16 tháng 02 năm 2024

Trong thời đại công nghệ đang dẫn đầu chuỗi phát triển của thế giới hiện nay thì in 3D là vô cùng cần thiết để tham khảo sản xuất linh kiện thiết bị. Công ty TNHH Panasonic Industrial Devices Việt Nam quan tâm tới việc in ấn các linh kiện lõi và vỏ của các sản phẩm máy giặt, điều hoà, từ đó so sánh đối chiếu để sản xuất hàng loạt các sản phẩm kinh doanh của công ty. Sau khi trao đổi với các chuyên gia trong lĩnh vực, chúng tôi cho rằng máy in 3D Bigrep Studio G2 là hoàn toàn phù hợp với tiêu chí của Panasonic.

THƯ MỜI THAM DỰ HỘI THẢO TRỰC TUYẾN Thứ1, ngày 12 tháng 12 năm 2023

THƯ MỜI THAM DỰ WORKSHOP 2022 Thứ1, ngày 12 tháng 12 năm 2023

LIÊN HỆ

    Họ
    Tên
    Địa chỉ email
    Số điện thoại
    Tin nhắn
    .
    .
    .
    .